SILVER 1g TERMÁLNA PASTA PROCESOR NA LAPTOP

CHE0000381
TERMOVODOVÁ PASTA - TERMOPASTA AG SILVER 1g
AG Silver je teplovodivá pasta obohatená zlúčeninami striebra, ktoré zvyšujú úroveň tepelnej vodivosti.Výrobok sa vyznačuje aj nízkou tepelnou impedanciou.Oplatí sa prekryť mikro -medzery medzi chladičmi a procesormi CPU, GPU alebo inými komponentmi Pasta AG Silver je užitočná aj v prípade prenosu tepla z trubicových kondenzátorov do výmenníkov vo vnútri solárnych kolektorov Užitočnosť prípravku je potvrdená normou RoHS, v súlade s ktorým bol vyrobený Špecifikácia: Farba: strieborná Tepelná vodivosť:> 3,8 W/ mKITTepelná impedancia: <0,087 °C in2/W Špecifická hmotnosť:> 1,7 g/cm³ Odparovanie: <0,001 Únik: <0,05 Dielektrická konštanta:> 5,1 Viskozita : netečúce Tixotropný index: 380+/-10 Prevádzková teplota: -30 ~ 300 °CDočasná teplotná odolnosť: -50 ~ 340 °C
Použitie: Obvody používané v PC, notebookoch, SSR relé a iných oblastiach elektroniky Procesory CPU (medzi chladičom a CPU), grafické karty (medzi chladičom a GPU), čipsety (medzi chladičom a North Bridge a South Bridge), napájacie časti a medzi inými vykurovacími systémami v široko používanej elektronike Vypĺňa mikronerovnosti medzi dotýkajúcimi sa prvkami, napríklad procesorom a chladičom, ideálne ako zariadenie na prenos tepla z kondenzátora tepelnej trubice do výmenníka vo vákuovom solárnom kolektore Návod na aplikáciu pasty: Naneste tenkú vrstvu pasty na povrchu procesora a rovnomerne ho rozotrite. Pri montáži a pritláčaní chladiča k procesoru jemne niekoľkokrát otočte doprava a doľava, aby sa pasta dokonale rozdelila medzi procesor a základňu chladiča.
Ak potrebujete iný servis alebo príslušenstvo na spájkovanie, pozrite si naše ďalšie aukcie.