- Elektro
- Spotrebná elektronika a biela technika
- Elektronika
- Elektronické časti
- Chémia pre elektroniku, spoje a konektory
- Spájkovanie
- Pasty a tavivá na spájkovanie
Pasty a tavivá na spájkovanie
ECOGEL PASTA FLUX 100g NA MEĎ, MOSADZ, BRONZ
CHE0000077 EKOGICKÉ TAVIDLO EKOGÉL 100g NA MEĎ, MOSADZ A BRONZ Tavidlo je určené aj na pokrývanie zložitých povrchov zliatinou cínu, t.j. zakalených, silne znečistených, ťa…
MÄKKÉ MEDENÉ PÁJKOVÉ FLUX ARMACK C66 125g
Gélové tavidlo ARMACK UNIŻEL C66 na mäkké spájkovanie medených, mosadzných, oceľových, zinkových a olovených plechov a rúr Tavidlo C66 je aktívne činidlo na odstraňovanie…
Gélový tok 100ml
Gélové tavidlo je zahustené kolofónne tavidlo triedy RMA určené na montáž a opravy SMT. Flux Gél je možné aplikovať cez sitko, šablónu alebo injekčnú striekačku. Aktivátory použ…
FLUX BGA SMD FLUX AMTECH NC-559-ASM-TPF(UV) 30g
CH00056 MEDIÁLNE AKTÍVNE TADIVO OD AMTECH NC-559-ASM-TPF(UV) 30g URČENÉ NA SPÁJKOVANIE SMD A BGA Tavidlo vyrobené s použitím TPF T >acky P aste F l…
FLUX FLUX PASTE SMD BGA AMTECH LF-4300-TF 10g
CH00082 STREDNE AKTÍVNY FLUXAMTECH LF-4300-TF 10g URČENÝ NA VŠEOBECNÉ SPÁJKOVANIE, SMD A BGA Tavidlo vyrobené pomocou technológie TPF T acky P as…
FLUX FLUX PASTE SMD BGA AMTECH NC-218-ASM 100g
CHE0000293 AMTECH NC-218-ASM Flux 100g NC-218-ASM no-clean flux má gélovú konzistenciu, ktorá uľahčuje aplikáciu. Vďaka vhodnej viskozite je ideálny na prebal…
AG FLUX TS81 spájkovanie ocele bez obsahu kolofónie
KÓD PRODUKTU: 24838 KÚPIŤ TERAZ: AG Flux TS81 bez kolofónie 100 ml VÝROBCA: AG Thermopastes Tavidlo TS81 100ml Kvapalné, bezživelné, vysoko akt…
TEKUTÁ CÍNOVÁ PÁJKA PASTA RELIFE RL-403 10ml
CHE0000519 PÁJOVACIA PASTA S OLOVA Sn63/Pb37 - RELIFE RL-403 10ml/35g Pájkovacia pasta RELIFE FL-403 Sn63/Pb37 (s obsahom olova) je "tekutý cín" používaný na …
FLUX FLUX PASTE SMD BGA AMTECH LF-4300-TF 30g
CH00081 STREDNE AKTÍVNY FLUXAMTECH LF-4300-TF 30g URČENÉ NA VŠEOBECNÉ SPÁJKOVANIE, SMD A BGA Tavidlo vyrobené pomocou technológie TPF T acky P ast…
F01S Flux 40ml Spájkovačka hliníka s cínom, spájkovačka
AlumWeld Flux 40 ml Je to tavidlo na mäkké spájkovanie hliníka. Mechanicky očistený povrch sa navlhčí tavidlom a následne sa spájkuje obyčajným cínom a spájkovačkou. Pri väčších …
AMTECH RMA-223-UV FLUX FLUX 10g + IHLOVÝ PIEST
CHE0000631 Kompletná sada: vysoko kvalitné tavidlo AMTECH RMA-223-UV 10g s extrudérom Mechanic P08 a dvoma ihlami. RMA-223-UV FLUX, medzi ostatné, NA SPÁJKOVANIE…
TEKUTÁ CÍNOVÁ PÁJKA PASTA RELIFE RL-403 10ml
Pájková pasta RELIFE RL-403, tzv. tekutý cín Sn63/Pb37, bod topenia 183°C Aplikácia Pájka RELIFE RL-403 pasta sa používa na spájkovanie malých SMD prv…
SMD spájkovací tok RF800 - 1000ml
Technické údaje Názov Tok RF800 Kód výrobcu ART.AGT-043 Typ taviva kalafuna Typ taviva bez halogenidov, bez čistenia, bez…
FLUX spájkovací gél tavidlo 14ml GEL SMT RMA
Technické údaje Názov Flux gel Kód výrobcu ART.AGT-088 Typ tavidla kalafuna Typ taviva RMA Forma na prípravu …
CÍNOVÁ PASTA NA MÄKKÉ SPÁJKOVANIE 250G BISAN LB3
Cínová pasta na mäkké spájkovanie 250g Bisan B870272 LB3 (plechovka) šedá Pasta LB3 je zmes (60% spojiva Sn97Cu3 DIN EN ISO 9453, 40% taviva DIN EN 29454 3.1.1.C) na mäkké spájko…
138°C PÁJKOVÁ PASTA RELIFE RL404S Sn42/Bi58 20g
CHE0000653 Relife RL-404S nízkoteplotná spájkovacia pasta 20g Sn42Bi58 s bodom topenia 138°C Relife RL-404S spájkovacia pasta je špeciálny typ spájkovacej pa…
FLUX AMTECH NC-559-ASM-TPF(UV) 10g+ PIEST 2 IHLY
CHE0000669 SADA: FLUX AMTECH NC-559-ASM-TPF(UV) 10g + PIEST + 2 IHLY SADA NC-559-ASM-TPF(UV) Ideálna súprava pre ľudí pracujúcich s elektronikou, ktorí potrebujú…
BISAN SPÁJKOVACIA SÚPRAVA PRE RÚRY A TVAROVKY Č.1
SÚPRAVA SPÁJKOVANIA Súprava na mäkké spájkovanie medených alebo mosadzných rúr a tvaroviek v inštaláciách teplej a studenej vody, ako aj v systémoch ústredného kúrenia.<…
FLUX BGA SMD FLUX AMTECH NC-559-ASM-TPF(UV) 30g
CH00056 MEDIÁLNE AKTÍVNE TADIVO OD AMTECH NC-559-ASM-TPF(UV) 30g URČENÉ NA SPÁJKOVANIE SMD A BGA Tavidlo vyrobené s použitím TPF T >acky P aste F l…
NÍZKOPALINOVÝ CÍNOVÝ CÍN 138°+ ŠTÍPAČ PASTY FLUX
CHE0000687 SÚPRAVA NÍZKOPALIVOVÉHO CÍNU 137-142°C 0,70 mm + VYHRADENÝ FLUX EVO-TF + PRÍSLUŠENSTVO VÝHODY BEZOLOVNATÝ CÍN S TEPLOTA TEPLOTY 137 -142°C </l…
ALPHA OM-338 Flux 40g SAC305 FLUX SPÁJOVACIA PASTA GÉL NA BGA SPÁJKOVANIE
XCHE0000501 BEZOLOVNÁ SPÁJKOVÁ PASTA SAC305 - ALPHA OM-338 40g Technické údaje: výrobca: Cookson Electronics model: ALPHA OM-338 </l…
FLUXOVÁ PÁJKA SMD BGA AMTECH NC-559-ASM-TPF(UV) 100g
CH00054 STREDNE AKTÍVNY FLUXAMTECH NC-559-ASM-TPF(UV) 100g URČENÉ NA VŠEOBECNÉ, SMD A BGA SPÁJKOVANIE Tavidlo vyrobené pomocou technológie TPF T acky <…
AMTECH LF-4300-TF FLUX FLUX 100g FLUX PÁJKOVÁ PASTA GÉL NA BGA SPÁJKOVANIE
P aste F lux, ktorý poskytuje vhodnú viskozitu pre montáž BGA systémov. Má gélovú konzistenciu, ktorá uľahčuje aplikáciu. Tavidlo no-clean je umývateľné pr…
AMTECH LF-4300-TF FLUX FLUX 30g FLUX SPÁJKOVACIA PASTA GÉL PRE BGA SMD SPÁJKOVANIE
P aste F lux, ktorý poskytuje vhodnú viskozitu pre montáž BGA systémov. Má gélovú konzistenciu, ktorá uľahčuje aplikáciu. Tavidlo no-clean je umývateľné pr…
AMTECH LS-321-ASM FLUX 50g NO-CLEAN FLUX PÁJKOVÁ PASTA GÉL PRE BGA SMD
XCHE0000343 AMTECH LS-321-ASM FLUX 50 g NÍZKY DYM + BEZ HALOGÉNU Flux LS-321-ASM typ nie- clean má gélovú konzistenciu, ktorá uľahčuje aplikáciu. <…
AMTECH LS-321-ASM FLUX 100g NO-CLEAN FLUX SPÁJOVACIA PASTA GÉL PRE BGA SMD
XCHE0000294 AMTECH LS-321-ASM tavivo 100 g NÍZKE DYMENIE + BEZ HALOGÉNU LS-321-ASM typ taviva nie- clean má gélovú konzistenciu, ktorá uľahčuje apliká…
AMTECH FLUX RMA-223-TPF(UV) 10g FLUX SPÁJKOVACIA PASTA SPÁJKOVACÍ GÉL
XCH00052 STREDNE AKTÍVNY FLUXAMTECH RMA-223-TPF(UV) 10g URČENÉ NA VŠEOBECNÉ SPÁJKOVANIE, SMD A BGA Tavidlo vyrobené pomocou TPF T acky P aste …
AMTECH NC-559-ASM-TPF(UV) FLUX 100g NO-CLEAN FLUX PÁJKOVÁ PASTA GÉL
XCH00054 STREDNE AKTÍVNY FLUXAMTECH NC-559-ASM-TPF(UV) 100g URČENÉ NA VŠEOBECNÉ, SMD A BGA SPÁJKOVANIE Tavidlo vyrobené pomocou technológie TPF T acky …
