SET341

Čo obsahuje:

• Plechovka s tavidlom vo fľaštičke 1mm, hmotnosť 14g
• Nasávacia páska, pletené odspájkovanie 2,5mm
• RF 800Flux pre SMD BGA spájkovanie 100ml

Nástroj na otváranie obalov, 6 druhov

• Otvárač plastových obalov, trojuholník (kocka) 25 mm
• Plastový otvárač na puzdro, trojuholník (kocka), 30 mm
• Plastový otvárač na puzdro, rovný, 9 mm široký
• Plastový otvárač na puzdro, zakrivený, 6 mm široký
• Plastové puzdro otvárača zakrivené kryty, šírka 8mm
• Silná prísavka, prísavka pre LCD telefóny, priemer 30mm

Sada 900M hrotov

1. Čepeľ 900M T-I KUŽEL Čierna, priemer 0,2 mm
2. Čepeľ 900M T-CONE Čierna priemer 0,5 mm
3. Čepeľ 900M CHANNED T-K Nôž Čierna 5,0 ​​mm
4. Čepeľ 900M PLOCHÝ SKRUTKOVAČ T-1,2D Čierna 1,2 mm
5. Čepeľ 900M PLOCHÝ SKRUTKOVAČ T-1,6D Čierna 1,6 mm
6. Čepeľ 900M PLOCHÝ SKRUTKOVAČ T-2,4D Čierna 2,4 mm
7. Čepeľ 900M PLOCHÝ SKRUTKOVAČ T-3.2D Čierna 3,2 mm
8. Čepeľ 900M CUT-OFF T-1C Čierny priemer 1,0 mm
9. Čepeľ 900M CUT-OFF T- 2C Čierna priemer 2,0 mm
10. Čepeľ 900M CUT T-3C Čierna priemer 3,0 mm
Čepeľ 900M li>

Cín s tavivompoužívaný v elektronických službách, na výrobu štandardných elektronických zariadení a komponentov, elektrotechnika

Súprava osvedčených hrotovna spájkovanie hrotovým železom. Tipy sú vybrané podľa vhodnosti v elektronickej službe.

Nástroje na bezpečnéotváranie puzdier na telefóny, tablety a ďalšie zariadenia, ktoré sa môžu pri otváraní poškodiť.

Tavidlo RF800 je stredne aktívne tavidlo, ktoré uľahčuje spájkovanie.

Opletenie na odstraňovanie cínu a odstraňovanie prebytočného cínu zo spájkovacích bodov.

Teplovzdušné tryskyso stanicou získate kvalitné trysky, najčastejšie používané, takže môžete okamžite začať pracovať.

IC SMD chapadlo použité pri zdvíhaní horúcich prvkov uľahčuje spájkovanie a odspájkovanie.

Sada osvedčených hrotovna spájkovanie pomocou hrotovej žehličky. Hroty sa vyberajú podľa ich vhodnosti v elektronickej službe.

Typ I má tenký kužeľový hrot a je najťažší, vhodný na spájkovanie úzkych miest atď.

Typ Buniverzálny univerzálny spájkovací hrot. Spájkovať môžete akýkoľvek povrch, od malého po veľké.

Typ Dmá tvar plochého skrutkovača, spájkovať môžeme 2 spôsobmi: úzka plocha, široká plocha. Šírka (veľkosť hrotu) sa volí podľa veľkosti spájkovaného prvku.

Typ Cmá tvar šikmo zrezaného valca. Používateľ si môže vybrať povrchy v závislosti od položky. Používa sa na ťahanie spájkovacích a pocínovacích vodičov

Nástroje na bezpečné otváranie puzdier telefónov, tabletov a iných zariadení, ktoré sa môžu pri otváraní poškodiť

Otvoriť pre GSM kryty umožňujúce bezpečné otváranie puzdier na telefóny.

Otvárač sa používa pri všetkých opravách mobilných telefónov, tabletov a iných zariadení s jemným krytom.

Pomocou môžete uistite sa, že sa nepoškodia všetky hrany a časti krytu.

Vďaka nemu môžete telefón otvoriť bez poškodenia jemného materiálu krytu GSM telefónu.

Cínová sacia páska je nevyhnutná a nevyhnutná pri vykonávaní opráv v elektronických službách. Páska sa používa ako v technológii SMD, tak aj pri závitovaní komponentov. Oplet sa používa na odstránenie cínu a odstránenie prebytočného cínu z spájkovacích bodov priľnutím. Je to výplet z medených drôtov vysokej čistoty. Drôty sú bez znečistenia olejom a oxidom. Vrkoč je pokrytý vrstvou kryštalickej kolofónie (taviva). Tým sa skráti čas absorpcie cínu a nedochádza k prehriatiu prvku. Kolofónia (tavivo) chráni vrkoč pred oxidáciou.

Parametre:

• Dĺžka: 1,5 m
• Veľkosť: 2,5 mm

Pájkovacie plnivo používané v elektronickom priemysle, na výrobu štandardných elektronických zariadení a komponentov, elektrotechnika.

Cín s tavivom v flaštičke 1mm , dĺžka 14g

b>

Ponúkame spájkovací návar používaný v elektronickom priemysle, na výrobu štandardných elektronických zariadení a komponentov, elektrotechnike.

Charakteristiky:

• Balenie: Vialka
• Priemer: 1 mm
• Hmotnosť: 14 g

Vysoká kvalita a čistota, stredne aktívne tavidlo uľahčujúce presné spájkovanie.

Dokonale hydratuje a čistí spájkované povrchy a chráni ich pred oxidáciou

• chráni spájkované povrchy pred oxidáciou
• zabraňuje tvorbe "studených spájkovaných spojov"
• nevyžaduje umývanie - NO CLEAN
• špeciálny aplikátor umožňuje presné dávkovanie
• určený na montáž SMD súčiastok
• odporúčané na montáž BGA komponentov