• Teplovzdušná spájkovačka - Bezkefkový ventilátor
• Predhrievač
• Pájkovačka na hrot

SET241

Čo je v súprave:

• Spájkovacia stanica, ohrievač WEP 853AAA
• Teplovzdušná pištoľ
• Stojan na teplovzdušnú pištoľ
• Šípková banka 907F s kónickým hrotom T-B
• Stojan na banku so špongiou na čistenie banky
• Napájací kábel
• Uchopovač pre zdvíhacie systémy

Sada dýz:

• Okrúhla dýza s priemerom 4,4 mm 1130
• Gruhá tryska s priemerom 7 mm 1196
• Gulatá tryska s priemerom 9 mm 1197
• Štvorhranná tryska 12x12 mm 1313
• Sada sitiek BGA B 55 ks T= 0,25 mm - 1 ks
• Pákové pásky ZD-180 1,0 mm - 1 ks
• Cín s tavidlom liekovka - 1 mm 14 g
• BGA guličky 0,65 mm - 1 ks
• Kolofónia aktívne na spájkovanie 20g - 1 ks

• Spájkovačka v teplotnom rozsahu používanom na spájkovanie má špičkový výkon 72-75W.
• Pri maximálnej teplote, ktorá sa nepoužíva na spájkovanie, má výkon 50W.
• Použité vykurovacie teleso má výkon 50W.
• POZNÁMKA, hovoria iní že 17W spájkovačky majú výkon 60W!

Technické parametre:

• Napájanie: 230V
• Príkon: 1270 W max

Teplovzdušná spájkovačka:

• Teplotný rozsah: 100-480 °C
• Teplotná stabilita: ±1 °C
• Zdroj prívodu vzduchu : bezkefový ventilátor
• Prítok vzduchu: max 130L/min

Hrotová spájkovačka:

• Teplotný rozsah: 200-480 °C
• Teplotná stabilita:±1 °C
• Vykurovacie teleso 50W, špičkový výkon počas ohrevu 75W, špičkový môže byť až 140W.
• Príkon špičkový 75 W
• Napätie uzemnenia <2mV
• Odpor zeme <2ohm

Ohrievač:

• Spotreba energie: 600W
• Teplotný rozsah: 50-300 °C
• Teplotná stabilita: ±2 ° C
• Oblasť ohrevu: 120 x 120 mm

WEP 853AAA je teplovzdušná spájkovacia stanica, hrotová spájkovačka so špičkovým výkonom 72-75W a ohrievačom s výkonom 600W.

Hlavné funkcie WEP 853AAA:

• Držiak na teplovzdušnú banku – hands free
• Digitálny LCD displej
• Ovládanie nastavených parametrov pomocou mikropočítača PID
• Rýchly ohrev na nastavenú teplotu
• Pohodlná regulácia prietoku vzduchu a teploty
• Automatický chladiaci systém po práci
• Inteligentný systém automatickej detekcie chýb
• Systém odolný voči ESD
• Vysoko kvalitné vykurovanie s dlhou životnosťou prvky
• Bezpečné spájkovanie prvkov citlivých na teplotu QFP, PLCC, BGA

Cínová sacia páska je nevyhnutná a nenahraditeľná pri vykonávaní opráv v elektronických službách. Páska sa používa ako v technológii SMD, tak aj pri závitovaní komponentov. Oplet sa používa na odstránenie cínu a odstránenie prebytočného cínu z spájkovacích bodov priľnutím. Je to výplet z medených drôtov vysokej čistoty. Drôty sú bez znečistenia olejom a oxidom. Vrkoč je pokrytý vrstvou kryštalickej kolofónie (taviva). Tým sa skráti čas absorpcie cínu a nedochádza k prehriatiu prvku. Kolofónia (tavivo) chráni vrkoč pred oxidáciou.

Parametre:

• Dĺžka: 1,5 m
• Veľkosť: 1,0 mm

Matrix univerzálnych obrazoviek pre mobilné telefóny, vďaka nim môžete zostaviť BGA čipy

Špecifikácia

1. A68 UEM
2. CECH16
3. GD90 FLASH
4. CPU 6188
5. 6230 MF
6. 998/V66 /L2000/ V70
7. T39/8310 FLASH
8. S308
9. CPU NKA-7650
10. T100
11. 3220 CPU
12. li>
13. V70
14. X600 UEM
15. TL-P AT4508041-CC
16. 7210/7250/6130/6100 FLASH
17. 8210/a188 FLASH
18. 7210
19. T39
20. 6230 UEM
21. A760 UEM
22. 600/800
23. li>
24. 6230 BLUE EARPHOME
25. A08 DSP
26. ATI800G
27. AIT800G
28. A68 FLASH
29. A68 MIDI
30. CPU 6230
31. CPU
32. CPU GD90
33. CDMA
li>
34. CPU S308
35. CPU T93
36. T1108 FLASH
37. N8 FLASH
38. A760 RAM
39. E708 FLASH
40. 708J 84VD21098-85
41. GD92 FLASH
42. CDMAX350
43. 9110 FLASH
44. CPU 928
45. NEC68821
46. T618 FLASH
47. A620 UEM
48. N8
49. 1V8 IC
50. EPSON
51. A328
52. CPU NEC2100
53. CPU 8810
54. CPU V66/V60
55. CPU N760
56. 7250 CPU
57. AIT813G

Cín s tavidlom vo fľaštičke s dĺžkou 1 mm 14 g

PonukaPoskytujeme vám spájkovací spoj používaný v elektronickom priemysle, na výrobu štandardných elektronických zariadení a komponentov, elektrotechnike.

Charakteristika:

• Balenie: Injekčná liekovka
• Priemer: 1 mm
• Hmotnosť: 14 g

BGA loptičky

• veľkosť 0,65 mm - 10 tis. loptičky
• Sn63/Pb37 (s pridaným olovom)
• určené na BGA reballing

Nákup sa rovná deklarácii, že produkty obsahujúce Pb, ako je cín, spájkovacie pasty, guličky BGA, budú použité na profesionálne účely.

Aktívna kolofónia na spájkovanie

• Vzhľad: pevný, kryštalický, žltý až jantárový
• Zápach: živicový, terpentínový
• Teplota topenia: 60-80 °C
• Teplota vzplanutia približne 180 °C
• Hustota: 1,07 - 1,09 g/cm³ (20°C)
• Rozpustnosť vo vode: mierne rozpustná; rozpúšťa sa v organických rozpúšťadlách

Jasný ovládací panel

• Zobrazuje prevádzkovú teplotu a silu fúkania.
• Tlačidlá nastavenia teploty
• Otočný gombík na nastavenie sily fúkania

Ohrievač:

• Spotreba energie: 600W
• Teplotný rozsah: 50-300 °C
• Teplotná stabilita: ±2 °C
• Vykurovacia oblasť: 120 x 120 mm

Dostanete to so stanicou

Sada trysiek:

• okrúhla tryska s priemerom 4,4 mm 1130
• guľatá tryska s priemer 7 mm 1196
• guľatá tryska s priemerom 9 mm 1197
• štvorcová tryska 12x12 mm 1313

Fľaša so šípkou s označením 907F

• Banka je vybavená 75W 24V ohrievač a hrot T-B.
• Kábel je vyrobený z mäkkého silikónu odolného voči vysokej teplote.
• 5 -kolíková zástrčka!

Na iných aukciách máme asi 90 druhov hrotov na spájkovačky

Máme asi 50 druhov trysiek na spájkovačky na iných aukciách