1 kus

Sada obsahuje:

• 1x spájkovacia pasta Cynel - 40g
• 1x Cynel kolofónia - 45g
• 1x AG spájkovacia kyselina - 35ml
• 1x Cynel plechovka s kolofóniou - 16g

Pájková pasta - 40g

Spájkovacia pasta je aktivované pastovité tavidlo na báze kolofónie a organického halogénového aktivátora, ktoré uľahčuje spájkovanie prvkov: meď, postriebrené, pozinkované a poniklované. Zvyšky taviva po spájkovaní nespôsobujú koróziu na neželezných kovoch a môžu zostať na zvaroch. (Odporúča sa umyť odstraňovačom alkoholu). Obsahuje aktívny tok 1.1.2.C podľa. PN EN 29454.

Fyzikálne a chemické vlastnosti:

• Hustota pri 80 °C ~0,95 g/cm3
• Prevádzková teplota 50-200°C
• Rozpustnosť vo vode sa nerozpúšťa

Kolofónia 45g

Kolofónia Spájkovanie je základné tavidlo vyrobené z borovicovej živice s prídavkom aktivátora na uľahčenie spájkovania. Je to veľmi dobré tavidlo na spájkovanie so zliatinou cínu a olova. Spájkovacia kolofónia zabraňuje oxidácii spojov a eliminuje tvorbu studených spájok.

Fyzikálne a chemické vlastnosti:

• Teplota mäknutia: min. 70°C
• Nerozpúšťa sa vo vode, veľmi dobre sa rozpúšťa v izopropylalkohole

Použitie: veľmi dobré tavidlo pri spájkovaní zliatinou cínu a olova; používa sa ako základ pre referenčné tavidlo (25% roztok v izopropylalkohole).

Skladujte v tesne uzavretých označených nádobách na suchom, chladnom a dobre vetranom mieste pri teplote 5-25°C . Neskladujte s oxidantmi. Uchovávajte mimo dosahu tepla, horúcich povrchov, iskier a otvoreného ohňa. Chráňte pred priamym slnečným žiarením.

Kyselina na spájkovanie - 35ml

Prípravok určený na spájkovanie ťažko spájkovateľných poniklovaných povrchov.

Fyzikálne a chemické vlastnosti:

• Rozpustnosť vo vode: neobmedzená
• Obsah neprchavých látok: min. 28 %
• Hustota pri 20 °C: 1,2 g/cm3
• Viskozita pri 20 °C: 10 cP
• Kyslosť (pH): <1

Prípravok skladujte v originálnom balení od výrobcu v suchej, vetranej miestnosti bez slnečného žiarenia pri teplote 5-25°C. Nenalievajte do kovových nádob. Neskladujte otvorené balenia spolu s alkalickými výrobkami.

Cínová liekovka 1mm - 16g

Spojivo na spájkovanie sa používa najmä v elektronickom priemysle, na výrobu štandardné prístroje a súčiastky elektroniky, elektrotechniky a na spájkovanie súčiastok s cínom, cín-olovom, kadmiom, zinkom a striebro.

Špecifikácia:

• Obsah cínu: 60 %, ±0,5 %
• Obsah olova: iné
• Minimálna čistota použitých surovín: 99,9 %
• Teplota topenia: 183 ~ 190 °C
• Prevádzková teplota: 320 ~ 420 °C
• Priemer drôtu: 1 mm
• Hmotnosť: 16 g