FLUX SET LR-559-ASM spájkovacia pasta NO CLEAN + TEKUTÉ TIN 16G

✅ No-clean typ: NC-559-ASM nie je- čistý typ, čo znamená, že po procese spájkovania nevyžaduje zvlášť dôkladné čistenie.

✅ Gélová konzistencia: Tavidlo má konzistenciu gél, ktorý sa ľahko nanáša a jeho hustá forma uľahčuje presnú aplikáciu.

✅ Jednoduché čistenie: Zvyšky taviva možno ľahko odstrániť pomocou čistiacich tekutín, ako je izopropanol.

✅ Perfektné na prebalovanie a spájkovanie BGA a SMD: Vďaka vhodnej viskozite je tavidlo ideálne pre pokročilé spájkovacie techniky ako napr. reballing, ako aj na spájkovanie prvkov BGA a SMD.

✅ Jednoduché nanášanie: Toto tavidlo sa ľahko šíri, čo uľahčuje proces spájkovania a zaisťuje rovnomerné pokrytie povrchu.

✅ Vysoká intenzita: Má vysokú intenzitu, čo znamená, že je účinná v procese zmáčania spájkovaného povrchu, čo je kľúčové pre úspešné spájkovanie.

✅ Vysoká intenzita a zmáčavosť: NC-559-ASM sa vyznačuje vysokou intenzitou a zmáčavosťou spájkovaného povrchu. To zaručuje presné a odolné spoje počas procesu spájkovania.

✅ Použitie pri opravách a výrobe: Toto tavidlo je nenahraditeľné pri opravách poškodených elektronických súčiastok, ako sú spájkovacie guľôčky alebo čipy BGA v mobilné telefóny. Jeho vlastnosti nezhoršujú funkcie IC a PCB, zaisťujú bezpečné a profesionálne výsledky.

✅ Ochrana elektronických komponentov: Dôležitou výhodou tohto taviva je skutočnosť, že nezhoršuje vlastnosti elektronických komponentov, ako sú IC alebo PCB. To znamená, že spoje sú nielen odolné,

✅ Zabránenie prilepeniu roztavenej spájky: Toto tavidlo je navrhnuté tak, aby zabránilo prilepeniu roztavenej spájky. To vám umožní zachovať jasnosť a presnosť vo vašej práci, a to aj pri náročnejších úlohách.

✅ No Clean: Nie je potrebné umývanie po spájkovaní, zvyšuje efektivitu procesu.

✅ Strieborné zloženie: Nové zloženie so striebrom pre vynikajúcu účinnosť spájkovanie.

✅ Aplikácia v GSM a BGAP obrazovkách: Ideálne pre GSM technológiu a BGAP obrazovky, zaisťuje požadované mapovanie spájkovacích polí na BGA systémoch.

✅ Prednatieranie BGA podložiek s oloveným cínom:Ideálne na predspájkovanie BGA podložiek s oloveným cínom.

✅ Jednoduchá aplikácia a aktivácia: Jednoduchá aplikácia, aktivácia zahriatím na 183°C.

✅ Po spájkovaní/pretavení nie je potrebné umývať: Po spájkovaní nie je potrebné umývať procesu.

✅ Skladovanie pri teplote 0°C - 10°C:Zachovanie vlastností pri skladovaní vo vhodnom teplota.

✅ Tavidlo na báze živice a rozpúšťadla:Obsahuje tavidlo na báze živice a rozpúšťadla pre efektívne spájkovanie.

✳️ Špecifikácie: