Nízkoteplotná olovená spájkovacia pasta so symbolom XGSP50 je špecializovaný produkt určený na precízne spájkovacie práce, najmä pri montáži SMD a BGA súčiastok. Má teplotu topenia 183 °C, čo umožňuje spájkovanie pri nižších teplotách, čím sa znižuje riziko poškodenia jemných elektronických súčiastok. Obsah 42g produktu zaručuje efektívne využitie aj pri väčšom počte prác.

Hlavné výhody spájkovacej pasty XGSP50:

• Nízkoteplotné zloženie:
  • b> Pasta sa topí pri 183 °C, čo je ideálne pre prácu s citlivými komponentmi, čím sa minimalizuje riziko poškodenia nadmerné teplo.
  • Vysoká viskozita: Produkt sa vyznačuje vynikajúcou viskozitou, ktorá zaisťuje jednoduchú aplikáciu a udržiavanie guľôčok spájky na mieste pred procesom spájkovania.
  • Žiadne bubliny a guľôčky: Pasta neobsahuje vzduchové bubliny a nežiaduce guľôčky spájky, čo sa premieta do vysoko kvalitných spájkovaných spojov.
  • Ideálne pre presnú elektroniku: Používa sa na spájkovanie komponentov SMD a BGA v zariadeniach, ako sú telefóny, notebooky, a na opätovné spojenie SMT, ktoré ponúka čisté a pevné spojenia.
  • Silná väzobná kapacita: Pasta má výnimočná schopnosť spájať sa s cínom, poskytuje dobrú vodivosť a nosnosť, čo minimalizuje potrebu retušovania po aplikácii.

  Použitie produktu:

  Pájková pasta XGSP50 sa odporúča najmä pre profesionálov a nadšencov, ktorí opravujú a montujú zložité elektronické systémy. Ide o kľúčový produkt pri spájkovaní komponentov na základných doskách rôznych elektronických zariadení, kde je prioritou presnosť a kvalita spojenia.

  Špecifikácie produktu:

  • Typ: Nízkoteplotná olovená spájkovacia pasta
  • Teplota topenia: 183°C
  • Hmotnosť : 42g
  • Použitie: SMD, BGA, SMT reabiling, opravy základných dosiek

  Vďaka svojim vlastnostiam spájkovacia pasta XGSP50 je základným prvkom vybavenia dielní elektroniky, ktorý zaisťuje vysokú efektivitu práce, vynikajúcu kvalitu pripojenia a bezpečnosť spájkovaných komponentov.