Z05B Veľká sada: Elektronické spájkovanie, hliník

Univerzálna súprava na spájkovanie. Ideálne na spájkovanie elektrických a elektronických súčiastok a na drobné opravy. Sada materiálov vám umožňuje spojiť väčšinu kovov, s ktorými sa denne stretávate, vrátane tých, ktoré sa ťažko spájkujú, ako je hliník a nehrdzavejúca oceľ.

Súprava obsahuje:

• Vyhrievaná spájkovačka 25 v poľskom prevedení,
• Tavidlo na spájkovanie hliníka 40 ml,
• Tavidlo na spájkovanie nehrdzavejúcej ocele 40 ml,
• Tavidlo Q-Solder gél 10 ml,
• Q-Solder tekuté tavidlo 110 ml,
• Chemický čistič hrotov,
• Izopropanol s atomizérom 110 ml,
• LC60 plechovka 2 ks. po 10 g.
• Bezolovnatá plechovka 2 ks. 14 g.

Pájkovačka PJ-25.

Precízne vyrobená spájkovačka, vhodná najmä pre drobné elektroinštalačné práce. Môže byť tiež použitý v elektronike na montáž komponentov s priechodnými otvormi. Vybavený železným hrotom s vysokou odolnosťou.

• Výkon 25 W,
• 2,5 mm železný hrot,
• doba ohrevu 3,5 min,
• nastavená teplota 400 °C,
• hmotnosť s káblom 0,20 kg,
• napájacie napätie 230 V.

AlumWeld Tavidlo 40 ml.

Tavidlo na mäkké spájkovanie hliníka a jeho zliatin. Spájkovanie sa vykonáva pomocou spájkovačky pri teplotách do 250 °C. Najlepšie je použiť bezolovnatý cín. Konektory majú značnú pevnosť a vedú elektrinu a teplo. Zvyšky po spájkovaní nespôsobujú koróziu.

AlumWeld Chrom 40 ml.

Vysoko aktívne tavidlo používané na mäkké spájkovanie legovaných ocelí vrátane nehrdzavejúcich a kyslých- odolná oceľ. Umožňuje tiež spájkovanie mnohých iných kovov. Cín sa používa ako spojivo.

Q-Solder GEL. Gélové tavidlo 10 ml.

Ľahko dávkovateľné, stredne aktívne Q-Solder gélové tavidlo určené na spájkovanie SMD systémov. Obsahuje mierne organické aktivátory (bezhalogénové), takže zvyšky po spájkovaní nespôsobujú koróziu. V prípade potreby ich možno odstrániť izopropylalkoholom (IPA) alebo etylalkoholom.

Q-Solder HR-10. Tekuté tavidlo 110 ml.

Tavidlo určené na spájkovanie elektronických obvodov. Obsahuje kolofóniu a mierne organické aktivátory. Zvyšky po spájkovaní sú nekorozívne a nevyžadujú odstránenie. V prípade potreby ich možno odstrániť pomocou izopropylalkoholu (IPA) alebo etylalkoholu.

Q-Solder CCG 20 g.

Chemický čistič určený na regenerácia silne oxidovaných hrotov. Zahriaty hrot by mal byť na niekoľko sekúnd ponorený do čističa. Čistič sa roztopí, rozpustí oxidy na povrchu hrotu a pokryje ho čerstvou vrstvou cínu.

Izopropanol s atomizérom 110 ml.

Izopropylalkohol , IPA - prostriedok určený na čistenie elektroniky a optiky. Odstraňuje tuky, mastnotu, zvyšky taviva a iné nečistoty. Je neutrálny voči väčšine plastov a lakov.

Vysoká čistota – zvyšok po odparení max. 0,0004 %.

Spájkovací cín Sn60Pb40 (LC60) ) 10 g.

Určené na spájkovanie elektronických súčiastok. Obsahuje nekorozívne RMA tavidlo v jadre (1.1.2 podľa PN EN 29454, SW 26 podľa DIN 8511). Po spájkovaní nevyžaduje umývanie. Čistota surovín minimálne 99,90 %.

• Priemer ø1 mm,
• Teplota spájkovania: 320°C až 420 °C,
• zloženie:

  cín: 60 ± 0,5 %,

  olovo: zvyšok.

Bezolovnatý cín Sn99.3Cu0.7 14 g.

Bezolovnaté spojivo Q-Solder Sn99.3Cu0.7. Spĺňa požiadavky smernice RoHS 2002/95/EC. V jadre obsahuje nekorozívne tavidlo "No Clean" (1.1.3 podľa PN EN 29454, SW 32 podľa DIN 8511). Po spájkovaní nevyžaduje umývanie. Vysoká kvalita zliatiny je zabezpečená tavením bez prístupu vzduchu a čistota surovín minimálne 99,90 %.

• Priemer ø1 mm,
• teplota spájkovania: 300 °C až 400 °C,
• zloženie:

  cín: 99,3 ± 0,2 %,

  meď: zvyšok.