SOLDABSORB cínové sacie opletenie 0,9 mm 1,5 m

SOLDABSORB sú vysoko výkonné odspájkovacie oplety na rýchle a čisté odspájkovanie elektronických súčiastok. Obzvlášť jemné medené pletivo má vysoký sací výkon, čím sa skracuje čas odspájkovania a minimalizuje sa riziko poškodenia teplom. Vďaka špeciálnemu no-clean tavidlu nevznikajú žiadne agresívne zvyšky, takže nie je potrebné následné čistenie.

Odspájkovacia páska, cínová nasávacia páska, sacia páska sú bežné názvy pre medené opletenie (páska zložené z mnohých tenkých medených drôtov). Používa sa v elektronike na odsávanie cínu z spájkovacích plôšok, tzv podložky na DPS alebo čistiace podložky pri prebalovaní BGA systémov. Elektronické súčiastky na doskách plošných spojov sú spájkované rôznymi druhmi zliatin, najčastejšie cín-olovo atď. Pre výmenu alebo demontáž elektronickej súčiastky je potrebné ju odspájkovať. Najčastejšie sa na tento účel používajú ručné vysávače alebo odspájkovače. Niekedy však vzniká potreba precízne a precízne odsať prebytočný cín z miesta spájkovania, prípadne sa odsávačka nedá použiť pre veľké rozmery hrotu. Potom môžeme použiť ponúkaný oplet - "nasávaciu pásku" na odsatie cínu.

technické údaje:

• výplet - líce - odspájkovanie páska - oplet na odsávanie cínu
• výrobca: Contact Chemie

  33396

  SOLDABSORB 1,5 M 25x0,9 mm

  EAN: 5412386071362

• šírka: 0,9 mm
• dĺžka: 1,5 m

vlastnosti a výhody SOLDABSORB:

➤ tenký medený drôt bez oxidov a oleja

➤ impregnovaný špeciálnym tavidlom pre lepší účinok

➤ zvyšky neobsahujú halogény a sú nevodivé – to znamená, že ich netreba odstraňovať

➤ až 4-krát rýchlejšie ako knôty na báze kolofónie, čím sa znižuje riziko tepelného poškodenia

➤ čistý medený drôt poskytuje vynikajúcu vodivosť tepla a rýchlejšie odspájkovanie pri nižších teplotách

Ako použiť oplet na vysávanie cínu?

1. Predhrejte spájkovanie žehliť na pracovnú teplotu
2. Z podávača vytiahnite vhodnú dĺžku pásky
3. Nasaďte pásku na spájkovacie miesto alebo miesto, z ktorého sa má odsať cín.
4. Nasaďte pásku na miesto spájkovania.
li>
5. Nasaďte spájkovací hrot na pásku tak, aby jej teplo roztavilo cín cez nasávaciu pásku. Tekutý cín z miesta spájkovania stečie do medeného opletu (viditeľný efekt prekrytia medi vrstvou cínu).
6. Používanú časť pásky v prípade potreby odstrihnite kliešťami a operáciu zopakujte odsatie cínu, ak je to potrebné.
7. Pletená meď je pokrytá malou vrstvou taviva. Na zvýšenie rýchlosti a účinnosti odsávania cínu je možné použiť dodatočnú kolofóniu alebo tavidlo.