XNWA0001349

Nenahraditeľný nástroj uľahčujúci montáž a demontáž súčiastok BGA, SMD a presnú manipuláciu s jemnými súčiastkami , čím sa minimalizuje riziko poškodenia počas servisných činností.

Sada obsahuje:

1. Vákuový uchopovač

2. Tri hroty:

• zakrivené, 3 cm dlhé pre uchopenie prvkov s hmotnosťou do 3 g,
• rovné, 3 cm dlhé pre uchopovacie prvky s hmotnosťou do 18 g,
  • li>
  • rovný s dĺžkou 2,9 cm pre uchopovacie prvky s hmotnosťou do 50 g

  3. Tri silikónové prísavky:

  • 3 mm,
  • 7 mm,
  • 10 mm.

  4. Vonkajší obal uchopovača a príslušenstva

  Vákuový uchopovač

  Vákuový uchopovač je nástroj používaný v procese montáže a demontáže BGA komponentov na doskách plošných spojov. Toto chápadlo bolo navrhnuté špeciálne pre manipuláciu s jemnými a citlivými BGA komponentmi.

  Technické parametre:

  • dĺžka : cca 13 cm,
  • šírka: cca 1,6 cm,
  • dĺžka spúšte: cca 3 cm, li>
  • šírka spúšte uchopovača: cca 0,5 cm,
  • materiál: plast,
  • farba. : čierna,
  • hmotnosť: 11 g.

  Puzdro na uchopovač a príslušenstvo

  Vákuový uchopovač a príslušenstvo je možné uložiť do puzdra/trubice, ktorá je súčasťou súpravy, takže nehrozí strata alebo poškodenie prvkov uchopovača.

  Technické parametre:

  • dĺžka: cca 18 cm,
  • vonkajší priemer: cca 2,3 cm,
  • vonkajší priemer b>: cca 2,4 cm,
  • farba: priehľadná,
  • materiál: plast,
  • hmotnosť tuby: približne 13,6 g.

  Hrot s 3 mm silikónovým uzáverom

  Hrot určený na uchopenie najmenších elektronických súčiastok. maximálna hmotnosť uchopeného komponentu nemôže presiahnuť 3g.

  Technické parametre:

  • výška: cca 3cm ,
  • priemer otvoru: cca 1mm,
  • priemer silikónového uzáveru: cca 3mm

  Hrot so silikónovým uzáverom 7mm

  Hrot je určený na uchopenie najmenších elektronických súčiastok. maximálna hmotnosť uchopeného komponentu nemôže presiahnuť 18g.

  Technické parametre:

  • výška: cca 3cm ,
  • priemer otvoru: cca 1mm,
  • priemer silikónového uzáveru: cca 7mm

  Hrot so silikónovým uzáverom 10mm

  Hrot je určený na uchopenie najmenších elektronických súčiastok. maximálna hmotnosť uchopeného komponentu nesmie prekročiť 50g.

  Technické parametre:

  • výška: cca 2,9 cm,
  • priemer otvoru: cca 1mm,
  • priemer silikónového uzáveru: cca 10mm

  Vákuový systém

  Telo Uchopovač obsahuje vákuový systém, ktorý je ručne ovládaný. Po aktivácii vákuový uchopovací systém vytvorí vákuum, ktoré pritiahne komponenty BGA a udrží ich stabilné. To umožňuje presné umiestnenie počas montáže alebo demontáže.

  Vďaka vákuovému uchopovaču pre komponenty BGA môžu operátori presne manipulovať s týmito jemnými komponentmi, čím sa minimalizuje riziko poškodenia. Je to mimoriadne užitočný nástroj v elektronickom priemysle a opravách dosiek plošných spojov.

  Ak potrebujete iný servis alebo príslušenstvo na spájkovanie, pozrite si naše ďalšie aukcie.