RÝCHLE REBALLING NC254 FLUX FLUX PRE BGA SMD 5g

CH00090
ORIGINÁL! VYSOKÁ KVALITA! ZVYŠUJE KOMFORT A RÝCHLOSŤ PRÁCE! AIM NC254 5g FLUSE NA SPÁJKOVANIE, okrem iného BGA A SMD Tavidlo AIM NC254 je kompatibilné s technológiou SN62/SN63 a SAC305/SN100C (Lead-free). aplikujte alebo vymeňte guličky BGA, opravte elektronické obvody a riadne namočte všetky spájkované povrchy. Spájkované spoje sú svetlé, hladké a lesklé. Perfektné výsledky spájkovania je možné dosiahnuť ako pri ručnom spájkovaní, tak pomocou teplovzdušnej spájkovacej stanice, opravárskej stanice alebo pretavovacej pece. Je to no-clean flux, má gélovú konzistenciu. Nečistoty, ktoré zostanú na povrchu po procese spájkovania, sú priehľadné a majú malý vplyv na vzhľad hotového výrobku. Na ich čistenie odporúčame izopropanol alebo špeciálne produkty ako KT-5 a KT-6. Tavidlo je možné odstrániť mydlovou vodou alebo vhodným čistiacim prostriedkom, napr. IPA. Tavidlo je možné nanášať štetcom, injekčnou striekačkou (dávkovač), špachtľou, tlačiť cez sito. Teplotný profil: maximálne zvýšenie teploty: 2°C/s. tepelná stabilizácia a aktivácia toku: 150°C - 175°C rozsah pracovných teplôt taviva: 155°C - 245°C Skladovateľnosť taviva 12 mesiacov od dátumu výroby pri skladovaní pri 4°C - 12°C. Tok najvyššej kvality vysoko cenený profesionálnymi RTV/GSM službami. Balenie: 5g náhrada (dávkovacia striekačka s dávkovacou ihlou správne prispôsobená hustote toku) Na našich ostatných aukciách sú dostupné menšie objemy taviva v striekačkách.
Spájkovací profil Sn62/Sn63 (maximálny nárast teploty 1,5-2°C) - nižšie: Krátky profil: a. predhriatie platne na 150 °C (>=75 sekúnd) b. tepelná stabilizácia 150-170°C (30-60s) c) zvýšenie teploty na vrchol 210-220°C (45-75s) d. čas nad 183 °C (30-60 sekúnd) e. chladenie <