Penové lepidlo na polystyrénovú zátku 750 ml

Rawlplug penové lepidlo na polystyrén 750ml

RAWLPLUG

Polyuretánové lepidlo s pištoľovým aplikátorom, určené na lepenie XPS a EPS dosiek pri zatepľovaní fasád a základov.

RAWLPLUG FOAM LEPIDLO NA STYROFOAM

Vlastnosti a výhody:

• Umožňuje hmoždinky už dve hodiny po aplikácii.
• Jedna výrobok na izoláciu fasád (EPS) a základov (XPS).
• Vysoko účinný, jedna plechovka umožňuje zatepliť cca 8 m2 fasády a cca 12 m2 základov.
• Možnosť aplikácie pri teplote -5°C, čo výrazne predlžuje stavebnú sezónu
• Jednoduchá preprava, nevyžaduje prístup k vode ani elektrine pri práci.
• Vyznačuje sa vysokou mechanickou pevnosťou a výbornou priľnavosťou k typickým stavebným materiálom

Aplikácie:

• Na lepenie polystyrénových dosiek (EPS) na fasády
• Na lepenie extrudovaného polystyrénu (XPS) na základy
• Na lepenie polystyrénových kaziet
• Na lepenie a izoláciu stenových panelov, vlnitých plechov, strešných škridiel a pod.
• Na pripevnenie polystyrénových dosiek pri zatepľovaní budov v systémoch ETICS s mechanickými spojkami
• Vyplnenie medzier v tepelnej izolácii pri zatepľovaní budov
• Na pripevnenie rôznych typov izolačných a stavebných dosiek a priečky

Certifikované pre:

• dosky z extrudovaného polystyrénu XPS
• dosky z polystyrénu EPS

Aj na použitie v:

• Cementovo-sadrových doskách
• Sadrokartónových doskách
• Drevotrieska
• Dosky z minerálnej vlny
• Lepené drevo
• Oceľový sendvičový panel
• Izolačné dosky

Pokyny na inštaláciu:

1. Noste ochranné rukavice. Podklad je potrebné očistiť od prachu, nečistôt, vápna a mastnoty. Ak je povrch steny znečistený, mal by byť natretý základným náterom.
2. Pred lepením polystyrénovej dosky je potrebné nainštalovať štartovaciu lištu. Dózou silno zatraste (cca 30 sekúnd), aby sa ingrediencie dôkladne premiešali.
3. Optimálna teplota dózy je +20°C. Aplikačná teplota od -5°C do +30°C. Naskrutkujte aplikátor na plechovku. Pracovná poloha je "hore nohami".
4. Pri lepení polystyrénu na fasády aplikujte Styrofix vo vrkoči s priemerom cca 3 cm na obvod dosky polystyrénu, pričom dodržte vzdialenosť cca 2. cm od jej okraja a v jednom páse pozdĺž stredových dosiek.
5. Pri lepení extrudovaného polystyrénu (XPS) na základy aplikujte Styrofix cez dosku v 4 zvislých vrkočoch s priemerom cca 3 cm pri dodržaní rovnosti medzery medzi pásikmi 20-30 cm, pričom medzi okrajmi dosky ponechajte 3 cm priestor. Pri doskách šírky nad 100 cm naneste na dosku viac lepiacich pásikov.
6. Medzi nanesením Styrofixu na dosku a položením dosky na fasádu alebo základ počkajte max. 5 minút. Po nalepení dosky opravte umiestnenie pomocou montážnej záplaty. Korekcia polohy dosky je možná len do 10 minút. od nalepenia dosky. Ak sa dosky odlepia od povrchu, znova naneste Styrofix.
7. Používajte ďalšie podpery v rohoch, kým lepidlo nezatvrdne, približne 10-15 minút. Po 2 hodinách dosky sú pripravené na ďalšie spracovanie: obrúste brúsnym papierom a dodatočne upevnite mechanickými spojovacími prvkami. Medzery a škáry medzi lepenými doskami vyplňte lepidlom a prebytočné lepidlo odstráňte mechanickými metódami (napr. nožom).
8. Pri vyberaní pištole z plechovky očistite trysku a pištoľ (zvonku aj zvnútra ) s čističom.

Technické údaje:

• Teplota pri aplikácii [°C] -5 ÷ +30
• Teplota plechovky [°C] 20
• Účinnosť lepidla [m2]:
• max. 12 (lepenie XPS);
• max. 8 (lepenie BSO);
• Účinnosť závisí od teploty a vlhkosti vzduchu.
• Farba - svetlo žltá
• Čas korekcie [min] 10
• Čas tvorby kože (sušenie prachu) [min] 5-12 25°C, RH 50%
• Čas predúpravy [min] 40-60 20°C, RH 90%
• Doba montáže [h] 2
• Čas úplného vytvrdnutia [h] 24
• Pevnosť v tlaku [kPa] ≥ 40 PN-EN 826:1998
• Hustota v suchom stave [kg/m3] 13÷17
• Stabilita lineárnych rozmerov [%] 1-2 40°C, RH 95%, 24 hod
• Rozpustnosť prípravok v organických rozpúšťadlách - acetón, pred vytvrdnutím, čistič RPC-0500
• Trieda horľavosti - B3 DIN 4102
• Priľnavosť k povrchu s bitúmenovým náterom [kPa] ≥ 150
• Pevnosť v ťahu - ≥ 100 PN-EN 1607:1999
• Tepelná odolnosť (po vytvrdnutí) [°C] -50 ÷ +90
• Nasiakavosť po 24 hodinách s čiastočným ponorením [kg/m2] 1 PN-EN 1609:1999
• Tepelná vodivosť [W/mK]: 0,036
• Objem [ml]: 750