CH00085

VÝHODY:

• ideálne pre BGA a SMD b>
• účinné ako budúce prepracovanie Warton Hf Flux Jelly
• atraktívna cena v porovnaní s Warton
• dodatočne 20 ml injekčná striekačka, luer lock a 18G dávkovacia ihla v cene

AIM NC254 FLUX 50g

NA SPÁJKOVANIE, vrátane BGA I SMD

Tavidlo AIM NC254 je kompatibilné s bezolovnatými technológiami SN62/SN63 a SAC305/SN100C (bezolovnatý).

Tavidlo NC254 je vďaka širokému spektru procesu používa sa na aplikáciu alebo výmenu guľôčok BGA, opravu elektronických obvodov a na správne navlhčenie všetkých spájkovaných povrchov.

Spájané spoje sú lesklé, hladké a lesklé. Vynikajúce výsledky spájkovania je možné dosiahnuť pri ručnom spájkovaní pomocou teplovzdušnej spájkovacej stanice, opravárskej stanice alebo pretavovacej spájkovacej pece.

Je to nečisté tavidlo. má gélovú konzistenciu. Nečistoty, ktoré zostávajú na povrchu po procese spájkovania, sú priehľadné a majú malý vplyv na vzhľad hotového výrobku. Na ich čistenie odporúčame izopropanol alebo špeciálne produkty ako KT-5 a KT-6.

Tavidlo je možné odstrániť mydlovou vodou alebo vhodný čistiaci prostriedok, napr. IPA.

Tavidlo je možné nanášať štetcom, striekačkou (dávkovačom), špachtľou, tlačiť cez sito.

Teplotný profil:<. /b>

• maximálny nárast teploty: 2°C/s.
• tepelná stabilizácia a aktivácia toku: 150°C - 175°C
• teplotný rozsah prevádzky taviva: 155 °C - 245 °C

Skladovateľnosť taviva je 12 mesiacov od dátumu výroby pri skladovaní pri teplote 4 °C - 12 °C .

Profesionálne služby RTV/GSM vysoko oceňujú tavidlo najvyššej kvality.

Balenie: 50 g náhrada alebo originál

Menšie kapacity taviva v striekačkách sú dostupné na našich ďalších aukciách.

Spájkovací profil Sn62/Sn63 (maximálne zvýšenie teploty 1,5-2°C) - nižšie:

Krátky profil:

a. predhriatie platne na 150 °C (>=75 sekúnd)

b. tepelná stabilizácia 150-170°C (30-60 sek)

c. zvýšenie teploty na vrchol 210-220 °C (45-75 sekúnd)

d. čas nad 183 °C (30-60 sekúnd)

e. chladenie <4°C/s (45+/-15s)

Celková dĺžka profilu: 2,75–3,50 min

Dlhý profil: