Vysoko kvalitná SERVISNÁ PODLOŽKA používa sa v rôznych typoch služieb: GSM, elektronika, počítače.

Podložka je odolná voči teplu, ideálna na spájkovanie.

Vďaka použitiu silikónu je podložka flexibilná a nešmýka sa po povrchu a prvky sa pri servisných prácach nehýbu.

Podložka má 19 rôznych oddelených priehradiek na uloženie malých prvkov, čo zvyšuje komfort a bezpečnosť práce.

Má aj pravítko na dĺžku

1. Miesto na podložke chránené proti prepichnutiu podložky
2. Miesto na podložke odrážajúce tepelné žiarenie vznikajúce pri spájkovaní .

Parametre:

• Tepelne odolný až do 530°C
• Flexibilné, vracia sa do pôvodného tvaru
• Protisšmykové, nepriľnavé, izolačné
• 19 rôznych oddelených priehradiek určených na uloženie malých prvkov.
• Pohodlné a bezpečná práca.
• Podložka je vybavená pravítkom s dĺžkou 0-35cm a 0-13 palcov
• Rozmery: 44x31cm

Efektívne izoluje vysoké teploty a chráni prvky.

• Flexibilné silikónový materiál
• Vynikajúca ochrana
• Odolný
• b>
• Protišmykové
• Odolné

POZOR Príslušenstvo zobrazené na fotografii nižšie je len ilustračné*

Mikroobvodový odsávačZD-150 s pružinovým mechanizmom na vysúvanie mikroobvodov zo zásuviek (zásuviek) bez ich poškodeniania, batéria BIOS a ďalšie prvky.

Produkt je antistatický.

Prevádzkový rozsah: od 18-pinového až 124-pinového PLCC CLCS

Materiál :

• plast
• kov

spájkovacia tryska pre teplovzdušnú stanicu

Spojivo na spájkovanie používané v elektronickom priemysle, na výrobu štandardných elektronických zariadení a komponentov, elektrotechnike.

Charakteristika:

• Balenie: Vialka
• PbFree
• Zloženie: Sn99,3%Cu0,7%
• Tok 2 %
• Priemer: 1 mm
• Hmotnosť: 12 g

Súprava osvedčených hrotov na spájkovanie s hrotom. Hroty sa vyberajú podľa ich vhodnosti v elektronickej službe.

Typ I má tenký kužeľový hrot a je najťažší, vhodný na spájkovanie úzkych miest atď.

Typ Buniverzálny univerzálny spájkovací hrot. Spájkovať môžete akýkoľvek povrch, od malého po veľké.

Typ Dmá tvar plochého skrutkovača, spájkovať môžeme 2 spôsobmi: úzka plocha, široká plocha. Šírka (veľkosť hrotu) sa volí podľa veľkosti spájkovaného prvku.

Typ Cmá tvar šikmo zrezaného valca. Používateľ si môže vybrať povrchy v závislosti od položky. Používa sa na ťahanie spájkovacích a predcínovacích vodičov.

Kefka na nanášanie tavív na dosky plošných spojov

Antistatická kefa s drevenou rukoväťou na čistenie dosiek plošných spojov a základné dosky počítačov od prachu a iných nečistôt. Je ideálny na bodové čistenie.

Kefka slúži na čistenie DPS, je vyrobená z materiálov zabraňujúcich ESD výbojom, vďaka čomu žiadny elektrostatický náboj nepoškodí prvky na DPS, je bezpečný pre vyčistená elektronika.

p>

Nenahraditeľný v profesionálnych a domácich dielňach.

Aktívna kolofónia na spájkovanie

Charakteristika:

• Vzhľad: pevný, kryštalický, žltý až jantárový
• Zápach: živicový, terpentínový b>
• Teplota topenia: 60-80 °C
• Teplota vzplanutia približne 180 °C
• Hustota: 1,07 – 1,09 g/cm³ (20°C)
• Rozpustnosť vo vode: málo rozpustné; rozpúšťa sa v organických rozpúšťadlách.

Kolofónia je veľmi dobrej kvality, s prídavkom aktivátorov na uľahčenie spájkovania.

Gélové tavidlo RMA- 223 je veľmi kvalitné aktívne tavidlo pre prácu so spájkovacími stanicami s prvkami ako BGA, SMD. SOP, PLCC.

Tavidlo sa tiež používa na opravu poškodených guľôčok a na spájkovanie a odspájkovanie, napr. BGA čipy v mobilných telefónoch.

Flux 223 je typu NO CLEAN nevyžaduje čistenie po procese spájkovania.

Nekorozívne.

Tavidlo je obsiahnuté v injekčnej striekačke, takže môžeme jednoducho naneste vhodné množstvo tavidla.

Štetec na roztieranietaviva na dosky plošných spojov