Drei Bond DB 5454NT - Anaeróbne - 250 ml

POPIS PRODUKTU

Produkt DB 5454NT je jednorazový komponentné anaeróbne lepidlo s vysokou triedou pevnosti, určené na zaistenie, tesnenie, upevnenie závitových a namontovaných spojov. Tento produkt sa vyznačuje vysokou odolnosťou voči dynamickému a tepelnému zaťaženiu vo vytvrdnutom stave. Tixotropné vlastnosti uľahčujú proces nanášania lepidla.

FYZIKÁLNE VLASTNOSTI

Tekutá forma

Zelená farba

Vôňa charakteristický zápach metakrylátov

Hustota pri +25oC 1,1 g/cm3

Viskozita pri +25oC 3 000 - 4 000 mPa·s Brookfield

Maximálna vôľa 0,20 mm

Maximálny priemer závitu M36

Rozsah teplôt – 55 oC až +175 oC

VLHNUTIE

Hodnoty ​nižšie pozri test vykonaný pri +25 °C; na skrutky M10 x

20 Zn (zinok) - trieda 8,8 - matica h = 0,8 d

Počiatočná pevnosť 1 - 18 minút

Pevnosť funkčná 1 - 3 hodín

Konečná pevnosť 2 - 4 hodiny

Dĺžka procesu vytvrdzovania závisí od druhu lepených materiálov, teploty vytvrdzovania, veľkosti škáry a veľkosti spájaných plôch. Použitie aktivátora Drei Bond urýchľuje proces vytvrdzovania.

Pevnosť v šmyku (ISO 10123) 25 - 30 N/mm2

Rázová húževnatosť (ASTM D950) 15-35 kJ/m2

Krútiaci moment (ISO 10964)

Ulomenie 30 - 40 Nm

Maximálny krútiaci moment 55 - 70 Nm

PRÍPRAVA POVRCHU A AKO POUŽÍVAŤ

• Znečistené povrchy by sa mali mechanicky očistiť a odmastiť prípravkom Drei Bond Cleaner 3200. Pripravené povrchy by mali byť suché.

• Naneste malé množstvo namažte povrch závitu v mieste spoja.množstvo prípravku.

V prípade tesniacich závitových spojov prípravok naneste na prvé tri otáčky vonkajšieho závitu rovnomerne po celom obvode.

• V prípade spájania slepých závitov - zakryte vnútorný závit.

• V namontovaných spojoch - vykonajte rotačný pohyb.

• V prípade lisovaných spojov - na oba povrchy naneste lepidlo.

• Po 1 minúte nehýbte spojenými prvkami spoja, pretože by mohlo dôjsť k porušeniu vytvorených spojov.

• Zvýšená teplota a použitie aktivátor urýchľuje proces vytvrdzovania.

• Zahriatie spoja nad +100 oC uľahčuje demontáž a odstránenie starých zvyškov lepidla.