SET194

V tejto aukcii kupujete:

1. Cín s tavidlom v liekovke 1 mm 14 g - 1 ks
2. Aktívna kolofóniana spájkovanie 40g AG - 1 ks
3. Pájkovacia pasta 40g AG - 1 ks
4. Pájková pasta 40g AG - 1 ks li>
5. Drapák pre zdvíhacie systémy

Charakteristika:

• Vzhľad: tuhá, kryštalická, žlté páperie jantárová
• Zápach: živicový, terpentínový
• Teplota topenia: 60-80 °C
• Bod vzplanutia približne 180 °C
• Hustota: 1,07 – 1,09 g/cm³ (20°C)
• Rozpustnosť vo vode: málo rozpustný; rozpúšťa sa v organických rozpúšťadlách

Aktívna kolofónia na spájkovanie je veľmi dobrej kvality, s prídavkom aktivátorov na uľahčenie procesu spájkovania. Kolofónia má podobnú aktivitu ako spájkovacia pasta. Používa sa ako základ pre referenčné tavidlo (25 % roztok v izopropylalkohole).

• veľmi dobré tavidlo pri spájkovaní zliatinou cínu a olova
• používa sa na trenie štetín strunové nástroje na zvýraznenie drsnosti a tým zvýšenie jej priľnavosti k struná
• ako spojivo v tlačiarenských farbách čo zároveň zlepšuje jej vlastnosti
• zložka laky, laky, mydlá, pečatný vosk, plasty, guma

PÁJKOVACIA PASTA

Charakteristika:

• Vzhľad: pastový, svetlohnedý
• Zápach: charakteristický
• Bod vzplanutia > 150 °C
• Hustota: pribl. 1,1 g/cm3 (80°C)
• Rozpustnosť vo vode: nerozpustná

Cín s tavivompoužívané v elektronických službách, na výrobu štandardných elektronických zariadení a komponentov, elektrotechnika

Charakteristika:

• Balenie: Vialka
• Priemer: 1 mm
• Hmotnosť: 14 g

Užitočný nástroj pre:

• odstraňovanie IC prvkov
• zdvíhanie malých predmetov, BGA systémy, integrované obvody
• demontáž SMD systémov
• precízna práca na miestach, kde nemožno použiť klasické pinzety
• zdvíhanie horúcich prvkov
• presun a umiestnenie systémov na DPS
• spájkovanie a odspájkovanie

Technická špecifikácia:

• Dĺžka celk. : 143 mm (+/- 2 mm)
• Dĺžka uchopovacieho prvku: 51 mm (+/- 2 mm)
• Šírka uchopovacieho prvku: 29 mm (+/- 2mm)
• Priemer rukoväte: 1 cm (+/- 1mm)
• Vyrobené: Antistatický materiál

• V obrázok je zobrazený príklad praktického použitia