Cena KÚPIŤ TERAZ je za 1 kus

WEICON Opravná tyčinka Copper je špecializovaný medený plnič odporúčaný na veľmi rýchle opravy prasklín a netesností na

vlhké a mokré povrchy, ako sú potrubia, armatúry, medené príruby a žľaby, plechy, radiátory a nádrže na vodu, systémy studenej a teplej vody

, chladiace a klimatizačné systémy. WEICON Repair Stick Copper možno použiť pri stavbe nádrží a zariadení

inžinierstva, v potravinárskom, kozmetickom a farmaceutickom sektore (certifikácia NSF/ANSI 61).

Predúprava povrch. Dokonalá priľnavosť vyžaduje čisté a suché povrchy (čistenie a odmasťovanie pomocou

WEICON Surface Cleaner).

Spracovanie WEICON Opravné tyčinky vypĺňajú medzery do maximálnej 15 mm. Uvedené doby otvorenia sa vzťahujú na zmes v množstve 25 g pri izbovej teplote. Pozor, pri väčšom množstve dochádza k exotermickej reakcii, ktorá spôsobí rýchlejšie vytvrdnutie lepidla. Vyššie teploty

skracujú čas vytvrdzovania a otvoreného času spracovania lepidla. Základné pravidlo: každé zvýšenie teploty o +10°C nad izbovú teplotu vedie k

kráteniu doby vytvrdzovania na polovicu.) Pri teplotách pod +16ºC sa doba otvorenia a doba vytvrdzovania predĺži od teploty približne +5 °C

už neprebieha žiadna reakcia.

• Základ: epoxidová živica + meď
• Konzistencia: tmel
• Farba: medená
• Balenie: 57g
• Miešanie pomer živica/tvrdidlo (automaticky): 1:1
• Hustota: 1,9 g/cm³
• Čas otvorenia: 3 minúty
• Maximálna medzera: 15 mm
• Čas vytvrdzovania (35 %, 50 %, 100 %): 10 min., 60 min., 24 h
• Sila v tlaku: 80 N/mm² (11 600 psi)
• Tvrdosť Shore: 80 ShA
• Priemerná pevnosť v šmyku: 4,8 N/mm² (696 psi)
• Teplotná odolnosť: -50 °C až + 120°C, krátkodobo +150°C
• Lineárne zmršťovanie: až 1 %
• Elektrický odpor: 5 . 10^11 Ω cm
• Koeficient rozťažnosti: 30-40 10^-6 1/m K
• Tepelná vodivosť príkon: 0,60 W/m. K
• Dielektrická pevnosť: 3,0 kV/mm

Predpovrchová úprava:

Predpokladom dokonalého spojenia sú čisté a suché povrchy (čistenie a odmastenie pomocou čističa povrchov

WEICON Surface Cleaner).